इंटेल इस गर्मी में अपने LGA2066 HEDT प्लेटफार्म को ताज़ा करने के लिए?


Intel is rumored to refresh its high-end desktop (HEDT) platforms this Summer with new products based on the 'Cascade Lake' microarchitecture. Intel now has two HEDT platforms, LGA2066 and LGA3647. The new 'Cascade Lake-X' silicon will target the LGA2066 platform, and could see the light of the day by June, on the sidelines of Computex 2019. A higher core-count model with 6-channel memory, will be launched for the LGA3647 socket as early as April. So if you've very recently fronted $3,000 on a Xeon W-3175X, here's a bucket of remorse. Both chips will be built on existing 14 nm process, and will bring innovations such as Optane Persistent Memory support, Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) extensions with VNNI instruction-set, and hardware mitigation against more variants of 'Meltdown' and 'Spectre.'

उद्योग में कहीं और इंटेल के साथ चिपके हुए, हम 'धूमकेतु झील' के अस्तित्व के नवंबर 2018 के बाद से जानते हैं, जो LGA1151 प्लेटफॉर्म के लिए 10-कोर सिलिकॉन है, और जो अभी तक एक और 'स्काईलेक' व्युत्पन्न के लिए बनाया गया है। 14 एनएम प्रक्रिया। यह चिप वास्तविक है, और यह AMD के पहले 7 एनएम 'ज़ेन 2' सॉकेट एएम 4 प्रोसेसर के खिलाफ इंटेल की अंतिम पंक्ति होगी, जिसमें 12-16 का कोर-काउंट होगा। Sources: momomo_us (Twitter), ChipHell