सैमसंग ने नायडू के लिए एआई चिप्स का उत्पादन शुरू किया

samsung ने उद्योग की पहली 12-लेयर 3D-tsv चिप पैकेजिंग तकनीक विकसित की है techpowerup

सैमसंग चेहरे कारखाने संदूषण

सैमसंग स्कोर पीसी सीपीयू विनिर्माण आदेश इंटेल से

सैमसंग अपने कस्टम सीपीयू डिजाइन समूह को बंद कर देता है techpowerup

samsung ने पेश किया पहला-ए-बेस्ड रैम

सैमसंग गैलेक्सी बुक फ्लेक्स और गैलेक्सी बुक आयन के साथ एक नया कंप्यूटिंग अनुभव देता है techpowerup

सैमसंग पीसीआई gen4 ssds के लिए क्रांतिकारी सॉफ्टवेयर नवाचार लाता है

सैमसंग 12gb lpddr4x umcp मेमोरी चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करता है techpowerup

samsung ने 10 एनएम तकनीक का उपयोग करके पहले 8gb lpddr5 ड्रामा की घोषणा की techpowerup

samsung इलेक्ट्रॉनिक्स ने पेश किया नया फ्लैशबोल hbm2e हाई बैंडविड्थ मेमोरी

samsung ने सफलतापूर्वक पूरा किया 5nm euv विकास

सैमसंग स्कोर पीसी सीपीयू विनिर्माण आदेश इंटेल से

samsung ने शुरू किया उद्योग का पहला 12gb lpddr5 मोबाइल ड्रामा का बड़े पैमाने पर उत्पादन

samsung ने सफलतापूर्वक पूरा किया 5nm euv विकास

सैमसंग 2q17 में शीर्ष चिपमेकर बन सकता है, इंटेल से अलग हो सकता है

सैमसंग ने 4 एनएम तक व्यापक प्रक्रिया रोडमैप की घोषणा की

samsung ने लॉन्च किया इंडस्ट्री का पहला 1tb एम्बेडेड यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज

सैमसंग की अगली पीढ़ी pm981 nvme ssds सतह

samsung इलेक्ट्रॉनिक्स ने पेश किया नया फ़्लैशबोल्ट hbm2e हाई बैंडविड्थ मेमोरी